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高密度连接线路板项目落户如皋,总投资达16亿元

作者: 南通新闻网 发布时间: 2019年12月13日 15:37:35

昨日,柏承科技(昆山)股份有限公司与如皋经济技术开发区签订合作协议。实施高密度连接线路板(HDI)项目。在如皋经济技术开发区投资16亿元,共用地200亩,分一期、二期实施,总建筑面积约15万平方米。项目高配置的自动化设备和采取的智能化管理,将有力保障产品质量和生产效率。

电子产品不断地向高密度、高精度发展,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成(HDI )技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品,诸如手机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI板的发展会非常迅速。

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